一种用于电子封装壳体的高硅铝复合材料的表面改性方法技术

技术编号：43420014 阅读：32 留言：0更新日期：2024-11-22 17:53

本发明专利技术涉及电子封装壳体材料的表面处理技术领域，具体涉及一种用于电子封装壳体的高硅铝复合材料的表面改性方法，包括以下步骤：(1)高硅铝封装壳体表面进行湿法喷砂前处理；(2)超声除油清洗处理；(3)先磁控反应溅射钛膜层，再磁控反应溅射铜膜层，溅射过程保持基体温度为350℃，溅射钛金属层厚度为0.5‑1μm，溅射铜金属层厚度为1‑3μm；(4)表面活化处理；(5)按照常规镀镍方法进行镀镍，镍层厚度2‑5μm；(6)以纯金板或铂金钛网作为阳极，高硅铝封装壳体为阴极，按照常规镀纯金的方法，金层厚度为2‑3μm。利用本发明专利技术实现的镀层与基材结合力优异，通过450℃热震试验，在30倍放大镜下观察镀层无起皮鼓包现象，满足电子封装壳体的焊接性要求。

全部详细技术资料下载

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子封装壳体材料的表面处理，具体涉及一种用于电子封装壳体的高硅铝复合材料的表面改性方法。

技术介绍

1、高硅铝复合材料具有低膨胀系数、低密度、高导热率、可实现气密封装、可机加工等特性，可满足电子封装材料对高导热率、低膨胀系数、低密度、高气密性能的要求，已经广泛应用于雷达t/r组件等电子封装领域。相比较铝合金，高硅铝复合材料中硅含量大多超过27％，达到50％以及70％，无法直接进行封装焊接，因此需要对表面进行改性处理。但是由于该材料的特殊理化性能，传统的湿法电镀难度较大、工序繁多、周期较长，容易出现镀层结合力不高，经过焊接等高低温循环后镀层出现鼓泡、起皮等质量问题。中国专利技术专利cn201310553767.2公开了一种高硅铝复合材料的镀金方法，通过常规的铝合金电镀前处理后再进行化学镀镍、时效处理、活化、镀镍以及电镀金处理，最终实现了si-50al复合材料表面镀金层厚度为2-3微米。但是该方法只能满足硅含量≤50％的铝硅复合材料，基体材料硅含量越高这种湿法电镀的难度越大，单一的工艺参数无法覆盖全系列的高硅铝基材，基体硅含量...

【技术保护点】

1.一种用于电子封装壳体的高硅铝复合材料的表面改性方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的一种用于电子封装壳体的高硅铝复合材料的表面改性方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述湿法喷砂采用150目～250目的玻璃微珠，喷砂压强设定为0.15～0.2MPa。

3.如权利要求1所述的一种用于电子封装壳体的高硅铝复合材料的表面改性方法，其特征在于，所述步骤S2中，超声除油清洗溶液由5～10g/L氢氧化钠、30～40g/L碳酸钠、40～50g/L磷酸钠和去离子水配制而成，超声除油清洗溶液温度为55～65℃，清洗时间为3～5min。