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本公开提供了一种压力感应芯片与装置，涉及压力传感器技术领域，包括：基体；第一金属薄膜，与基体之间形成空腔；第二金属薄膜，位于空腔内部，且与第一金属薄膜相对设置，第二金属薄膜在空腔所在平面上的正投影与第一金属薄膜在空腔所在平面上的正投影至少部...
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