压力感应芯片与装置制造方法及图纸

本公开提供了一种压力感应芯片与装置，涉及压力传感器技术领域，包括：基体；第一金属薄膜，与基体之间形成空腔；第二金属薄膜，位于空腔内部，且与第一金属薄膜相对设置，第二金属薄膜在空腔所在平面上的正投影与第一金属薄膜在空腔所在平面上的正投影至少部分交叠；以及，多个悬臂梁，位于第一金属薄膜一侧，多个悬臂梁沿第一金属薄膜的周向分布；其中，悬臂梁的一端与基体连接，另一端连接第一金属薄膜，且悬臂梁在空腔所在平面上的正投影与空腔有交叠。通过本公开提供的压力感应芯片，应用在压力传感器中可以提高压力传感器的灵敏度与线性度。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及压力传感器，特别是涉及一种压力感应芯片与装置。

技术介绍

1、mems(micro-electro-mechanical systems，微电子机械系统)压力传感器是微电子机械系统中一种高度发达的设备，主要用于测量超过大气压(100kpa)的压力。然而，当涉及测量低于100kpa的微小压力时，mems压力传感器的灵敏度需要显著增强，它们的灵敏度提升是一个亟待解决的目标问题。

技术实现思路

1、基于
技术介绍
的内容，本公开提出了一种压力感应芯片与装置以解决上述问题。

2、本公开第一方面提供了一种压力感应芯片，包括：

3、基体；

4、第一金属薄膜，与所述基体之间形成空腔；

5、第二金属薄膜，位于所述空腔内部，且与所述第一金属薄膜相对设置，所述第二金属薄膜在所述空腔所在平面上的正投影与所述第一金属薄膜在所述空腔所在平面上的正投影至少部分交叠；以及，

6、多个悬臂梁，位于所述第一金属薄膜一侧，多个所述悬臂梁沿所述第一金属薄膜的周向分布；

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【技术保护点】

1.一种压力感应芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的压力感应芯片，其特征在于，所述悬臂梁包括至少一处弯折。

3.根据权利要求1或2所述的压力感应芯片，其特征在于，所述第一金属薄膜在所述空腔所在平面上的正投影为多边形，多个所述悬臂梁在所述空腔所在平面上的正投影，分别位于所述多边形的不同端点处。

4.根据权利要求3所述的压力感应芯片，其特征在于，所述悬臂梁包括第一枝节和第二枝节，所述第一枝节和所述第二枝节均具有第一端和第二端；

5.根据权利要求4所述的压力感应芯片，其特征在于，所述第一枝节的第一端与所述第二枝节的第一端之间通过第三...

【技术特征摘要】

1.一种压力感应芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的压力感应芯片，其特征在于，所述悬臂梁包括至少一处弯折。

3.根据权利要求1或2所述的压力感应芯片，其特征在于，所述第一金属薄膜在所述空腔所在平面上的正投影为多边形，多个所述悬臂梁在所述空腔所在平面上的正投影，分别位于所述多边形的不同端点处。

4.根据权利要求3所述的压力感应芯片，其特征在于，所述悬臂梁包括第一枝节和第二枝节，所述第一枝节和所述第二枝节均具有第一端和第二端；

5.根据权利要求4所述的压力感应芯片，其特征在于，所述第一枝节的第一端与所述第二枝节的第一端之间通过第三枝节连接。

6.根据权利要求1或2所述的压力感应芯片，其特征在于，多个所述悬臂梁以所述第一金属薄膜的中心点为中心呈对称分布。

7.根据权利要求1或2所述的压力感应芯片，其特征在于，所述悬臂梁沿所述第一金属薄膜的周长方向，绕设在所述第一金属薄膜的外围...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵建昀，焦卓凡，刘建兴，曹子博，丁颖，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：