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本公开实施例提供一种堆叠芯片封装方法，包括：形成多个芯片，每个芯片形成有与其焊盘电连接的凸块；形成包裹芯片的第一塑封层，并在第一塑封层露出的凸块上形成第一互连线路层以形成第一芯片模组；形成包裹芯片的第二塑封层并在其上形成多个塑封通孔；在第二...
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