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本发明公开了一种具有腔体自净功能的半导体工艺腔体结构及其自净方法，属于半导体技术领域，该半导体工艺腔体结构在反应腔的原腔体结构基础上增加了CO<subgt;2</subgt;清洗模块；CO<subgt;2</subg...
该专利属于上海邦芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海邦芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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