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本申请涉及一种2.5D微凸块封装结构和2.5D微凸块封装结构的制备方法，涉及半导体技术领域，该2.5D微凸块封装结构，包括基材、第一介质层、第一反射层、第二介质层、第二反射层、第一布线组合层、第二布线组合层以及导电凸块，在基材上依次设置第一...
该专利属于甬矽半导体（宁波）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽半导体（宁波）有限公司授权不得商用。

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