温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种规避离子迁移的线路板制造方法，包括如下步骤：选择适应于高多层、高密度通孔连接的1080型玻璃纤维布材料，在环氧树脂中充分浸润后再进行压合、冷却、固化，获得线路板基板；钻孔时钻机的主轴转速≥200kprm，主轴摆幅≤20um，...
该专利属于江西旭昇电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西旭昇电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。