一种规避离子迁移的线路板制造方法技术

本发明专利技术公开了一种规避离子迁移的线路板制造方法，包括如下步骤：选择适应于高多层、高密度通孔连接的1080型玻璃纤维布材料，在环氧树脂中充分浸润后再进行压合、冷却、固化，获得线路板基板；钻孔时钻机的主轴转速≥200kprm，主轴摆幅≤20um，气压控制在0.6‑0.7Mpa，钻咀选择磨二以内，控制孔粗≤20um；钻孔设计时，根据基板玻璃纤维经纬向，将排孔设计为45°角，使其不在一条玻纤束上；钻孔后对孔壁进行除胶渣处理；采用黑孔或导电膜工艺进行孔金属化处理，然后进行电镀铜加厚。本发明专利技术提供的规避离子迁移的线路板制造方法，从多个方面对工艺进行控制，以规避离子迁移通道的形成，从而提高产品的品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板制作，具体涉及一种规避离子迁移的线路板制造方法。

技术介绍

1、线路板离子迁移(conductive anodic filament，caf)是指线路板上的金属如铜、银、锡等在一定的温度和湿度条件下发生离子化，并在电场作用下通过绝缘层向另一极迁移而导致绝缘性能下降。线路板这种失效模式一般表现为相邻通孔镀铜后，在前面生产过程中的管控不当，诸如玻纤布使用类型、钻孔方式、钻孔参数、设计、环境等因素，而出现铜离子沿着玻纤布发生缓慢迁移的行为,进而出现漏电。

2、在线路板制造过程中，发生离子迁移的主要情形有以下几种形式：孔与孔之间、孔与线之间、线与线之间和层与层之间，如图1所示。四种情形中离子在正负极之间迁移，从而导致线路板绝缘之间导通，导致漏电等品质异常。

3、鉴于此，有必要提供一种可规避离子迁移的线路板制造方法解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本专利技术要解决的技术问题是提供一种规避离子迁移的线路板制造方法，从多个方面对工艺进行控制，以规避离子迁移通道的形成，从而提高本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种规避离子迁移的线路板制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的规避离子迁移的线路板制造方法，其特征在于，钻孔时钻机的吸尘负压控制在-10～-16Kpa。

3.根据权利要求1所述的规避离子迁移的线路板制造方法，其特征在于，线路板存储时环境温度控制在16-26℃，湿度控制在40-70％。

4.根据权利要求1所述的规避离子迁移的线路板制造方法，其特征在于，所述线路板为多层板时，其内层增加孔环设计。

5.根据权利要求1所述的规避离子迁移的线路板制造方法，其特征在于，布孔设计时，通过测试不同孔间距耐离子迁移失效时间确定最小...

【技术特征摘要】

1.一种规避离子迁移的线路板制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的规避离子迁移的线路板制造方法，其特征在于，钻孔时钻机的吸尘负压控制在-10～-16kpa。

3.根据权利要求1所述的规避离子迁移的线路板制造方法，其特征在于，线路板存储时环境温度控制在16-26℃，湿度控制在40-70％。

4.根据权利要求1所述的规避离子迁移...

【专利技术属性】
技术研发人员：周洪根，夏至奎，李宝俊，欧阳凤莲，
申请(专利权)人：江西旭昇电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：