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本发明公开了一种硅胶套筒加工工艺及其装置,涉及硅胶套筒加工技术领域;为了解决效率问题;该工艺包括以下步骤:硅胶成型,获取原料后,分别进行炼胶→切料→称重→硫化→拆边→检验;模切成型,然后进行分条分切→贴合→模切→检验;组装,将硅胶进行清洗后...该专利属于苏州优派克电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州优派克电子科技有限公司授权不得商用。
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