一种硅胶套筒加工工艺及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种硅胶套筒加工工艺及其装置，涉及硅胶套筒加工技术领域；为了解决效率问题；该工艺包括以下步骤：硅胶成型，获取原料后，分别进行炼胶→切料→称重→硫化→拆边→检验；模切成型，然后进行分条分切→贴合→模切→检验；组装，将硅胶进行清洗后，将套筒和底座进行摆盘，然后分别进行中层胶贴合和底胶贴合，然后再进行高透贴合后，将底座和套筒进行组合，然后进行揭膜检验覆膜后进行检验，合格后包装，该装置包括机架，所述机架的内侧两端设置有输送组件，机架的中部内侧固定有底热板。本发明专利技术将硅胶单独成型后，然后将底座和套筒分别进行胶贴，然后再进行组装，使得两部分并行加工，增加了整体的加工效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及强度测试，尤其涉及一种硅胶套筒加工工艺及其装置。

技术介绍

1、硅胶套筒具有：

2、质地柔软、有弹性：硅胶套筒以其柔软的质地和良好的弹性为特点，能够适应不同形状和尺寸的物体，提供有效的包裹和保护。

3、耐高温与低温：硅胶套筒能够耐受高温达300度，低温至-50度，这种广泛的温度适应性使其在多种环境下都能保持稳定性能。

4、化学性质稳定：硅胶套筒是一种高活性吸附材料，不溶于水和任何溶剂，无毒无味，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应，具有极高的化学稳定性。

5、等特性，所以其被广泛应用于工业领域、医疗领域以及日常生活领域。

6、现有技术中，硅胶套筒的生产工艺较为繁琐，导致套筒生产效率低下。

7、为此，本专利技术提出一种硅胶套筒加工工艺及其装置。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种硅胶套筒加工工艺及其装置。

2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：

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【技术保护点】

1.一种硅胶套筒加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.一种硅胶套筒加工装置，其为权利要求1中步骤S1的硫化使用的装置，其特征在于，包括机架(1)，所述机架(1)的内侧两端设置有输送组件(2)，机架(1)的中部内侧固定有底热板(3)，机架(1)的中部顶部外壁通过螺栓固定有龙门架(5)，龙门架(5)的底部内侧通过升降驱动机构(6)传动配合有上热板(4)，且所述机架(1)的一侧设置有用于驱动输送组件(2)的旋转驱动机构(8)以及用于使得输送组件(2)与上热板(4)联动配合的联动机构(7)。

3.根据权利要求2所述的一种硅胶套筒加工装置，其特征在于，所述升降驱动机构(...

【技术特征摘要】

1.一种硅胶套筒加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.一种硅胶套筒加工装置，其为权利要求1中步骤s1的硫化使用的装置，其特征在于，包括机架(1)，所述机架(1)的内侧两端设置有输送组件(2)，机架(1)的中部内侧固定有底热板(3)，机架(1)的中部顶部外壁通过螺栓固定有龙门架(5)，龙门架(5)的底部内侧通过升降驱动机构(6)传动配合有上热板(4)，且所述机架(1)的一侧设置有用于驱动输送组件(2)的旋转驱动机构(8)以及用于使得输送组件(2)与上热板(4)联动配合的联动机构(7)。

3.根据权利要求2所述的一种硅胶套筒加工装置，其特征在于，所述升降驱动机构(6)包括导向杆(9)、连杆(10)和曲轴(11)，所述导向杆(9)滑动连接于龙门架(5)，且导向杆(9)的底部通过螺栓固定于上热板(4)的顶部外壁，所述导向杆(9)的顶部外壁转动连接于连杆(10)的一端，连杆(10)的另一端转动连接于曲轴(11)的一端，曲轴(11)的另一端转动连接于龙门架(5)的内侧，且曲轴(11)的相对一侧通过连接轴(12)固定，所述龙门架(5)的一侧设置有用于对其中一个曲轴(11)旋转驱动的驱动组件(13)。

4.根据权利要求2所述的一种硅胶套筒加工装置，其特征在于，所述导向杆(9)包括相互滑动连接的外套杆(39)和内滑杆(40)，且所述内滑杆(40)与外套杆(39)的相对一侧扣接有弹簧三(41)。

5.根据权利要求4所述的一种硅胶套筒加工装置，其特征在于，所述驱动组件(13)包括齿轮一(42)、齿轮二(19)和电动机(36)，所述齿轮一(42)固定于曲轴(11)的一侧偏心处，所述齿轮二(19)固定于电动机(36)的输出轴偏心出，所述电动机(36)通过螺栓固定于龙门架(5)的侧壁，且齿轮二(19)与齿轮一(42)相互啮合。

6.根据权利要求2所述的一种硅胶套筒加工装置，其特征在于，所述输送组件(2)包括通过轴一(14)转动连接于机架(1)一端的两个输送辊...

【专利技术属性】
技术研发人员：王续凡，胡亨炳，汤雯，
申请(专利权)人：苏州优派克电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：