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本发明提供一种引线框架镀银层去除及其键合方法，引线框架镀银层去除方法包括：S1，根据键合图，确定引线框架表面需要保留的镀银层键合区域；S2，对引线框架表面除镀银层键合区域外的镀银区域进行激光烧蚀；S3，对S2得到的引线框架进行去氧化处理，然...
该专利属于郑州兴航科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过郑州兴航科技有限公司授权不得商用。

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