下载半导体结构及其制备方法的技术资料

文档序号:43372351

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本申请涉及一种半导体结构及其制备方法。该半导体结构的制备方法包括:提供半导体初始结构,包括衬底,以及依次形成于衬底内层叠的深阱区、第一导电类型的阱区和第二导电类型的有源区;衬底掺杂有硼元素;于有源区远离深阱区的表面形成栅极结构;于栅极结构的...
该专利属于合肥晶合集成电路股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过合肥晶合集成电路股份有限公司授权不得商用。

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