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本技术公开了一种半导体设备的安装结构，涉及半导体设备技术领域，适用于半导体设备内部芯片的安装，包括电路板；设置在所述电路板外表面的安装单元；设置在所述电路板外表面的安装卡座以及设置在所述电路板外表面的散热单元，所述安装单元包括有设置在电路板...
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