一种半导体设备的安装结构制造技术

本技术公开了一种半导体设备的安装结构，涉及半导体设备技术领域，适用于半导体设备内部芯片的安装，包括电路板；设置在所述电路板外表面的安装单元；设置在所述电路板外表面的安装卡座以及设置在所述电路板外表面的散热单元，所述安装单元包括有设置在电路板外表面的连接组件和设置在连接组件外表面的固定组件。本技术通过采用接线底板、安装槽体、限位板、弧形弹片、移动板、限位柱和限位弹簧的相互配合可方便将半导体芯片安装在安装槽体的内部，同时方便对半导体芯片进行拆卸，采用导热腔体、环形散热翅板、导热板、散热翅板、散热铜柱、铜管和安装座的相互配合可方便安装结构在使用过程中产生的热量进行散热。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体设备，具体涉及一种半导体设备的安装结构。

技术介绍

1、半导体设备是指在半导体制造过程中使用的关键工具，它们对于生产半导体芯片至关重要。根据工艺流程的不同，半导体设备可以分为制造设备和封测设备两大类，而在半导体设备安装过程中，需要将半导体芯片安装在设备内部，因此需要借助安装机构用于对半导体芯片的安装。

2、现有技术中，公开号为cn216357503u的专利文件中，提出一种功率半导体器件安装结构，包括功率半导体器件、散热金属体、导热粘接绝缘膜和pcb板；功率半导体器件的本体通过导热粘接绝缘膜粘接固定在散热金属体上；pcb板与散热金属体垂直设置，其中，pcb板与散热金属体之间设有绝缘条，散热金属体同时与绝缘条和pcb固定，且功率半导体器件的引脚穿过pcb板并固定。本技术的导热粘接绝缘膜同时起到绝缘、固定和导热的作用。且功率半导体器件、散热金属体和导热粘接绝缘膜均为扁平结构，节约了空间；散热金属体、功率半导体器件和pcb板形成功率半导体模块，使产品模块化，便于产品的组装、存储和管理。

3、针对现有技术存在以下问题：

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【技术保护点】

1.一种半导体设备的安装结构，适用于半导体设备内部芯片的安装，包括电路板（1）；

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备的安装结构，其特征在于：所述连接组件包括有接线底板（21），所述接线底板（21）的底面与电路板（1）的上表面固定连接，所述接线底板（21）的接线端与电路板（1）上表面的连接端电性连接，所述接线底板（21）的上表面固定连接有与接线底板（21）接线端电性连接的安装槽体（22）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体设备的安装结构，其特征在于：所述接线底板（21）的一侧转动连接有限位板（23），所述限位板（23）的内壁表面固定连接有弧形弹片（24），所述...

【技术特征摘要】

1.一种半导体设备的安装结构，适用于半导体设备内部芯片的安装，包括电路板（1）；

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备的安装结构，其特征在于：所述连接组件包括有接线底板（21），所述接线底板（21）的底面与电路板（1）的上表面固定连接，所述接线底板（21）的接线端与电路板（1）上表面的连接端电性连接，所述接线底板（21）的上表面固定连接有与接线底板（21）接线端电性连接的安装槽体（22）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体设备的安装结构，其特征在于：所述接线底板（21）的一侧转动连接有限位板（23），所述限位板（23）的内壁表面固定连接有弧形弹片（24），所述弧形弹片（24）设置有多个。

4.根据权利要求3所述的一种半导体设备的安装结构，其特征在于：所述固定组件包括有限位柱（26），所述限位柱（26）的一端与安装槽体（22）的外表面固定连接，所述限位柱（26）的外表面滑动连接有移动板（25），所述移动板（25）的内侧固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：程希勇，万祥洲，陈伏浩，
申请(专利权)人：昆山金万城机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：