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本发明提出一种差压压力传感器芯片及其加工方法，传感器芯片包括包括设有第一气孔的支撑层和器件层，所述器件层包括顶层硅和覆盖在顶层硅上的氧化层，所述氧化层和顶层硅之间设有轻掺杂层和重掺杂层，所述顶层硅底部开设有孔洞，所述重掺杂层通过孔洞连接到信...
该专利属于深圳市汇投智控科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市汇投智控科技有限公司授权不得商用。

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