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文档序号:43369458
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本申请实施例涉及电子信息技术领域,公开了一种电子设备,该电子设备包括:壳体,壳体上开设有进风口和出风口,壳体内设置有导热支架,导热支架上设置有导热部和安装部,安装部用于将其上的电路结构产生的热量传递至导热部,导热部上罩盖有导风罩,导风罩与壳...
该专利属于深圳市塞防科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市塞防科技有限公司授权不得商用。
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