【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及电子信息，具体涉及一种电子设备。
技术介绍
1、随着社会的发展，电子设备的功率要求越来越大，且为了能够更加方便携带，电子设备的体积要求却越来越小，导致电子设备的发热量也越来越大，为了使电子设备能够正常使用，需要保证电子设备能够及时散热。
2、目前，通过将电子设备中的发热模块堆叠在一起，以减小电子设备的体积，然后通过导电硅胶或者导热凝胶将发热模块的热量传递至散热片上，再通过散热片将热量传递至与其相抵接的电子设备的外壳上，以将热量传递至外界空气中。然而，这样的散热方式，导致电子设备表面的温度较高，容易造成烫伤，且散热效果较差。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本申请实施例提供了一种电子设备，用于解决现有的电子设备存在的电子设备表面的温度较高，散热效果差的问题。
2、根据本申请实施例的一个方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：壳体，所述壳体上开设有进风口和出风口；导热支架，设置于所述壳体内，所述导热支架上设置有导热部和安装部；电路结构，连接于所述安装...
【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述进风口开设于所述壳体的第一侧壁上，所述出风口开设于所述壳体上与所述第一侧壁相邻的两个第二侧壁上；
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置为轴流风扇，所述散热装置设置于所述第一侧壁的内壁与多个所述条形凸起之间，所述散热装置用于将气流从所述第一侧壁上的所述进风口吸入至所述导流通道中。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置朝向所述第一侧壁一端的边缘与所述第一侧壁上位于所述进风口边缘的内壁密封连接。
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【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述进风口开设于所述壳体的第一侧壁上，所述出风口开设于所述壳体上与所述第一侧壁相邻的两个第二侧壁上；
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置为轴流风扇，所述散热装置设置于所述第一侧壁的内壁与多个所述条形凸起之间，所述散热装置用于将气流从所述第一侧壁上的所述进风口吸入至所述导流通道中。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置朝向所述第一侧壁一端的边缘与所述第一侧壁上位于所述进风口边缘的内壁密封连接。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述导风罩与所述进风口边缘的位置、所述出风口边缘的位置以及所述导热支架上位于所述导热部边缘的位置均密封连接。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电路结构包括主板和至少一个子电路板...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢眺，董愿，靳洪胜，
申请(专利权)人：深圳市塞防科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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