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本公开实施例提供一种芯片封装方法，包括：提供多个芯片，每个芯片形成有与其焊盘电连接的凸块，形成包裹多个芯片的第一塑封层，以形成第一芯片模组；形成重布线层，将多个芯片固定于重布线层，并在重布线层上形成包裹芯片的第二塑封层；在第二塑封层上形成多...
该专利属于通富微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过通富微电子股份有限公司授权不得商用。

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