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硅研磨方法以及硅研磨用组合物技术
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文档序号:43355117
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提供能获得研磨效率的硅研磨加工方法以及硅研磨液26。在使用内包有研磨磨粒36的内包研磨磨粒型研磨垫即研磨垫18在不含研磨磨粒的研磨液(硅研磨用组合物)26的供给下对工件(硅晶片)16进行研磨时,研磨液26包含有机胺和水,研磨液26的pH值为...
该专利属于株式会社则武所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社则武授权不得商用。
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