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本发明涉及一种高低频混合的高密度刚挠互联技术，包括刚挠结合区和挠性板，其中，刚挠结合区包括以若干层刚性板压合两层挠性板的结构，实现与系统节点组件的连接，布置在各个系统节点内；两块刚挠结合区通过挠性板相互连接，实现数字信号、电源互联。本发明克...
该专利属于中国电子科技集团公司第十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十四研究所授权不得商用。

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