【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电气互联，尤其涉及一种高低频混合的高密度刚挠互联技术。
技术介绍
1、半导体技术的发展推动着现代数字系统的集成度越来越高，设备\芯片间数据、电源互联需求突显，尤其在多负载节点系统中，由于结构、成本、信号完整性等条件限制使得电路设计愈加复杂，困难。特别是，在接收节点分布广泛的多负载节点系统中，传统的线缆互联方式不堪重负，负载数量、布线空间、信号完整性、电源完整性等因素相互制约，给设备轻量化、装配等方面带来了很多难题，严重影响着系统性能。
2、徐光跃，邹嘉佳，程明生，王田在《科学技术创新》2018年第24卷中公开了一种“基于线缆替代的刚挠结合区互联技术在某型变频组件中的应用”，此文献中的介绍了刚挠结合区在某变频组件内解决互联问题的一例应用，其主要内容以2层刚性板板压合4层挠性板的结构形式取代原先的数字信号线缆，使得组件内部数字信号互联部分重量降低60％，尺寸(厚度)下降90％。，但在使用4层挠性板后仍然保留电源线缆作为电源互联方式，使得系统中依然存在显著的设计、制造压力。
技术实现思路<
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【技术保护点】
1.一种高低频混合的高密度刚挠互联技术，其特征在于：包括刚挠结合区和挠性板，其中，刚挠结合区包括以若干层刚性板压合两层挠性板的结构，实现与系统节点组件的连接，布置在各个系统节点内；两块刚挠结合区通过挠性板相互连接，实现数字信号、电源互联。
2.根据权利要求1所述的高低频混合的高密度刚挠互联技术，其特征在于：挠性板包含上CPW层、挠性基板和下CPW层；上CPW层和下CPW层分别位于挠性基板上下两侧，上CPW层与下CPW层均包括若干组CPW传输线结构重复平行排列形成的CPW群，在上CPW层与下CPW层中相邻两组CPW传输线结构共用一股地线。
3.根...
【技术特征摘要】
1.一种高低频混合的高密度刚挠互联技术，其特征在于：包括刚挠结合区和挠性板，其中，刚挠结合区包括以若干层刚性板压合两层挠性板的结构，实现与系统节点组件的连接，布置在各个系统节点内；两块刚挠结合区通过挠性板相互连接，实现数字信号、电源互联。
2.根据权利要求1所述的高低频混合的高密度刚挠互联技术，其特征在于：挠性板包含上cpw层、挠性基板和下cpw层；上cpw层和下cpw层分别位于挠性基板上下两侧，上cpw层与下cpw层均包括若干组cpw传输线结构重复平行排列形成的cpw群，在上cpw层与下cpw层中相邻两组cpw传输线结构共用一股地线。
3.根据权利要求2所述的高低频混合的高密度刚挠互联技术，其特征在于：上cpw层和下cpw层交错排列，使得上cpw群的所有传输线具有与下cpw群地线区域相匹配的结构，下cpw群的传输线具有与上cpw群地线区域相匹...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴海青，徐弘毅，蔡韫奇，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十四研究所，
类型：发明
国别省市：
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