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本发明提供一种半导体装置，其降低热阻。半导体芯片(15b)在正面(15b5)具有发热点P1，散热基底板(30)在下表面(32)具有在侧视时与半导体芯片(15a)、(15b)的中间地点的正下方对应的散热点P0。此时，构成有从发热点P1到散热点...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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