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一种半导体封装结构、基板、器件以及制造方法，涉及半导体器件技术领域，半导体封装结构包括：重布线层与预制凸块；重布线层在靠近预制凸块的表面上形成有钝化层；预制凸块形成在钝化层上，预制凸块具有靠近钝化层的凸块底座以及远离钝化层的凸块尖端；预制凸...
该专利属于东莞锐信仪器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞锐信仪器有限公司授权不得商用。

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