下载一种端子及电镀工艺的技术资料

文档序号:43343272

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本发明涉及电镀端子技术领域,尤其涉及一种端子,所述端子的端子本体的表面包括第一表面、第二表面,所述端子本体的至少部分表面上设有基底镀层和功能镀层,所述功能镀层至少位于第一表面上且处于基底镀层的上层,所述功能镀层在第一表面处的厚度大于在其他表...
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