一种端子及电镀工艺制造技术

本发明专利技术涉及电镀端子技术领域，尤其涉及一种端子，所述端子的端子本体的表面包括第一表面、第二表面，所述端子本体的至少部分表面上设有基底镀层和功能镀层，所述功能镀层至少位于第一表面上且处于基底镀层的上层，所述功能镀层在第一表面处的厚度大于在其他表面处的厚度。还公开了制造上述端子的电镀工艺，包括分区、电镀前处理、电镀基底镀层、遮蔽、电镀功能镀层等。本发明专利技术可以在与密封结构密封配合的第二表面电镀较薄的镀层或者遮蔽后不电镀镀层，从而在不影响产品性能的前提下，降低了电镀材料的用量和制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电镀端子，更具体地，涉及一种端子及电镀工艺。

技术介绍

1、新能源电动车为满足设计的充电功率并确保充电过程的安全性，对端子的电气性能和耐环境性能要求很高，需要满足接触电阻、温升、耐久插拔以及盐雾测试等等各项测试要求。

2、为实现上述产品性能和品质要求，传统端子一般采用铜端子整体电镀镍再整体电镀银的镀层设计与电镀工艺，但一些端子的尾部设计有与其他密封件如防水圈配合的密封结构，实际装配后，防水圈会紧密覆盖在端子尾部的上述密封结构上，从而该密封结构处无需电镀即可具有良好的环境耐受性能。因此，基于以上实际情况，开发设计新的端子镀层结构和电镀工艺以降低电镀材料用量是有意义的。

技术实现思路

1、本专利技术提供一种端子及电镀工艺，以解决现有技术电镀材料用量大、成本高的问题。

2、本专利技术提供的一种端子，用于与对配端子配合连接并传递电能，包括端子本体，所述端子本体的表面包括第一表面、第二表面，所述第二表面位于端子本体的部分外侧并用于与相应密封结构密封配合，所述端子本体的至少部分表面上本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种端子，用于与对配端子配合连接并传递电能，其特征在于，包括端子本体，所述端子本体的表面包括第一表面、第二表面，所述第二表面位于端子本体的部分外侧并用于与相应密封结构密封配合，所述端子本体的至少部分表面上设有基底镀层和功能镀层；所述功能镀层至少位于第一表面上且处于基底镀层的上层，所述功能镀层在第一表面处的厚度大于在其他表面处的厚度。

2.如权利要求1所述的一种端子，其特征在于，所述基底镀层和功能镀层均覆盖第一表面，所述第二表面无镀层且与密封结构密封配合。

3.如权利要求1所述的一种端子，其特征在于，所述基底镀层和功能镀层均覆盖第一表面、第二表面，且所述功能镀层...

【技术特征摘要】

1.一种端子，用于与对配端子配合连接并传递电能，其特征在于，包括端子本体，所述端子本体的表面包括第一表面、第二表面，所述第二表面位于端子本体的部分外侧并用于与相应密封结构密封配合，所述端子本体的至少部分表面上设有基底镀层和功能镀层；所述功能镀层至少位于第一表面上且处于基底镀层的上层，所述功能镀层在第一表面处的厚度大于在其他表面处的厚度。

2.如权利要求1所述的一种端子，其特征在于，所述基底镀层和功能镀层均覆盖第一表面，所述第二表面无镀层且与密封结构密封配合。

3.如权利要求1所述的一种端子，其特征在于，所述基底镀层和功能镀层均覆盖第一表面、第二表面，且所述功能镀层在第一表面处的厚度大于在第二表面处的厚度。

4.如权利要求1所述的一种端子，其特征在于，所述基底镀层为镍/铜镀层，所述功能镀层为贵金属/贵金属合金镀层。

5.如权利要求4所述的一种端子，其特征在于，所述基底镀层和功能镀层均覆盖第一表面、第二表面，所述贵金属/贵金属合金镀层为银锑合金镀层，所述银锑合金镀层在第一表面处的厚度不小于5μm、在第二表面处的厚度不大于3μm。

6.如权利要求4所述的一种端子，其特征在于，所述基底镀层和功能镀层均覆盖第一表面，所述第二表面无镀层且与密封结构密封配合，所述贵金属/贵金属合金镀层为银锑合金镀层，所述银锑合金镀层的厚度不小于5μm。

7.如权利要求4所述的一种端子，其特征在于，所述基底镀层为镍镀层，所述镍镀层的厚度为3-5μm。

8.一种电镀工艺，用于制造如权利要求1-7所述的端子，其特征在于，包括如下步骤：

9.如权利要求8所述的一种电镀工艺，其特征在于，所述步骤c包括：将端子全部浸入基底电镀液进行电镀，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超，倪武星，
申请(专利权)人：吉林省中赢高科技有限公司，
类型：发明
国别省市：