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一种电镀方法,包括:确定电镀层厚度并提供基底,所述基底表面形成有晶种层;在所述晶种层上顺序执行形成至少两层电镀分层的操作及置于各形成所述电镀分层的操作之后的退火操作,各所述电镀分层的厚度和等于所述电镀层厚度。可在形成的电镀层中具有较少的孔洞...该专利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。
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一种电镀方法,包括:确定电镀层厚度并提供基底,所述基底表面形成有晶种层;在所述晶种层上顺序执行形成至少两层电镀分层的操作及置于各形成所述电镀分层的操作之后的退火操作,各所述电镀分层的厚度和等于所述电镀层厚度。可在形成的电镀层中具有较少的孔洞...