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本申请实施例提供一种半导体器件的封装结构、封装方法及计算设备，所述封装结构包括：基板；键合于基板上的至少一个芯片；在基板上环绕芯片的支撑结构，支撑结构与芯片的侧壁之间具有流体材料容纳空间，且支撑结构的顶面高于芯片的顶面；填充于流体材料容纳空...
该专利属于北京平头哥信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京平头哥信息技术有限公司授权不得商用。

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