【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及半导体，具体涉及一种半导体器件的封装结构、封装方法及计算设备。
技术介绍
1、随着半导体器件制造工艺的不断发展和芯片算力密度需求的迅速增加，芯片的功耗和功耗密度也相应地不断的攀升，芯片的散热挑战也随之显著增大，因此芯片散热技术是制约芯片设计及应用的关键因素之一。其中，为改善半导体器件的封装结构内部的散热性能，可以通过在芯片与顶部结构之间填充具有良好热导率的热界面材料(tim，thermalinterface material)，例如：液态金属tim(liquid metal tim)，以及在顶部结构上设置散热器，对芯片实现散热。
2、然而，当芯片与顶部结构之间填充具有流动性的tim热界面材料，且在顶部结构上设置散热器时，基于芯片的上、下两层应力不均，容易导致芯片发生翘曲，从而泄露填充的tim热界面材料，导致tim热界面材料对于芯片的覆盖率难以保证，其中，覆盖率是指热界面材料实际覆盖芯片的面积与芯片表面总面积之比。从而，影响芯片的热量传递，降低半导体器件的封装结构的散热效果。在此背景下，如何提升半导体器件的封装...
【技术保护点】
1.一种半导体器件的封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件的封装结构，其特征在于，所述液位调节腔内补充有流体散热材料。
3.根据权利要求2所述的半导体器件的封装结构，其特征在于，所述液位调节腔的设置数量为一个或多个，且所述液位调节腔基于所述芯片的四个角对应设置；
4.根据权利要求1所述的半导体器件的封装结构，其特征在于，所述支撑结构与所述芯片的侧壁之间还包括：粘合结构，所述粘合结构环绕所述芯片侧壁。
5.根据权利要求1所述的半导体器件的封装结构，其特征在于，还包括：
6.一种半导体器...
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件的封装结构，其特征在于，所述液位调节腔内补充有流体散热材料。
3.根据权利要求2所述的半导体器件的封装结构，其特征在于，所述液位调节腔的设置数量为一个或多个，且所述液位调节腔基于所述芯片的四个角对应设置；
4.根据权利要求1所述的半导体器件的封装结构，其特征在于，所述支撑结构与所述芯片的侧壁之间还包括：粘合结构，所述粘合结构环绕所述芯片侧壁。
5.根据权利要求1所述的半导体器件的封装结构，其特征在于，还包括：
6.一种半导体器件的封装方法，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的半导体器件的封装方法...
【专利技术属性】
技术研发人员：王虎，艾长胜，张雅文，郭健炜，
申请(专利权)人：北京平头哥信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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