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半导体结构、半导体结构的制备方法、器件及设备技术
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文档序号:43333110
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本申请提供一种半导体结构、半导体结构的制备方法、器件及设备。半导体结构,包括:第一正面晶体管和第二正面晶体管;第一背面晶体管和第二背面晶体管;第一介质墙结构;第一正面晶体管和第二正面晶体管对称设置在第一介质墙结构的两侧;第二介质墙结构;第一...
该专利属于北京大学所有,仅供学习研究参考,未经过北京大学授权不得商用。
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