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本技术公开了一种QFN封装结构，解决了现有技术中芯片与封装件进行封装时，引脚与焊盘之间为悬空状态，造成引脚与焊盘之间虚焊。本技术包括封装体，封装于封装体内的芯片，封装体上设有中心焊盘，中心焊盘与芯片相适配，封装体上设有嵌装槽与连接槽，第二焊...
该专利属于成都厉行科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都厉行科技有限公司授权不得商用。

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