一种QFN封装结构制造技术

本技术公开了一种QFN封装结构，解决了现有技术中芯片与封装件进行封装时，引脚与焊盘之间为悬空状态，造成引脚与焊盘之间虚焊。本技术包括封装体，封装于封装体内的芯片，封装体上设有中心焊盘，中心焊盘与芯片相适配，封装体上设有嵌装槽与连接槽，第二焊盘位于嵌装槽内，第一焊盘位于连接槽内，嵌装槽内壁设有限位槽，引脚两侧设有与限位槽嵌合的限位条。本技术将引脚完全放置在第二焊盘内，并通过限位槽与限位条对引脚进行限位，使得引脚与第二焊盘进行焊接时，引脚不会在嵌装槽产生位移，同时能够避免引脚在焊接时处于悬空状态，造成引脚与第二焊盘之间虚焊，影响芯片的使用性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片封装，具体为一种qfn封装结构。

技术介绍

1、在电子产品生产过程中，封装件表面贴装元器件(smd)时，方形扁平无引脚封装(qfn)芯片及方形扁平封装(qfp)芯片等的接地焊盘的大小一般按规格书的中间值或最大值直接设计成一整块焊盘。

2、在实际焊接过程中，qfn芯片的引脚在qfn芯片背面，在焊接时被qfn芯片遮挡，不易观察，使得在qfn芯片进行封装设计时焊盘容易过宽或过窄，焊盘过宽时，在进行pcb封装设计时会引起drc报错，焊盘过小，在焊接时焊盘的引脚不能完全包裹住qfn芯片引脚，致使qfn芯片引脚处于悬空状态，容易虚焊，影响qfn芯片的使用性能。

技术实现思路

1、本技术提供一种qfn封装结构，已解决上述部分问题。

2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：

3、一种qfn封装结构，包括：封装体，封装于封装体内的芯片，封装体上设有中心焊盘，中心焊盘与芯片相适配；

4、封装体转角处均设置有第一焊盘，第一焊盘之间等距设有第二焊盘，连接于芯片与第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种QFN封装结构，其特征在于，包括：封装体(1)，封装于封装体(1)内的芯片(2)，封装体(1)上设有中心焊盘(3)，中心焊盘(3)与芯片(2)相适配；

2.根据权利要求1所述的一种QFN封装结构，其特征在于，中心焊盘(3)为导热焊盘，中心焊盘(3)上设有多个散热孔(8)。

3.根据权利要求1所述的一种QFN封装结构，其特征在于，第二焊盘(5)为矩形结构，第二焊盘(5)底部设有多个凹槽(51)，引脚(6)底部设有与凹槽(51)相对应的凸起(62)。

4.根据权利要求1所述的一种QFN封装结构，其特征在于，第一焊盘(4)朝向中心焊盘(3)一侧设有限...

【技术特征摘要】

1.一种qfn封装结构，其特征在于，包括：封装体(1)，封装于封装体(1)内的芯片(2)，封装体(1)上设有中心焊盘(3)，中心焊盘(3)与芯片(2)相适配；

2.根据权利要求1所述的一种qfn封装结构，其特征在于，中心焊盘(3)为导热焊盘，中心焊盘(3)上设有多个散热孔(8)。

3.根据权利要求1所述的一种qfn封装结构，其特征在于，第二焊盘(5)为矩形结构，第二焊盘(5)底部设有多个凹槽(51)，引脚(6)底部设有与凹槽(51)相对应的凸起(62)。

4.根据权利要求1所述的一种qfn封装结构，其特征在于，第一焊盘(4)朝向中心焊盘(3)一侧设有限位部(10)，限位部(10)与第一焊盘(4)一体成型设置。

...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟，黄智强，
申请(专利权)人：成都厉行科技有限公司，
类型：新型
国别省市：