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本发明属于电子元器件技术领域，具体公开了一种电子元器件的耐高温性能检测装置，包括第三箱体，所述第三箱体的内部设置有固定组件，所述第三箱体的外壁一侧为开放结构，所述第三箱体的外壁外部固定连接有第二箱体，所述第二箱体的外壁一侧开设有第一进风孔，...
该专利属于井冈山电器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过井冈山电器有限公司授权不得商用。

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