【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子元器件领域，具体公开了一种电子元器件的耐高温性能检测装置。
技术介绍
1、在电子产品的设计和质量控制过程中，对于电子元器件的耐高温度性能检测是不可或缺的，它可以帮助制造商优化电子元器件的设计，提高其在各种温度条件下的性能和可靠性，可以确保电子元器件在设计的工作温度范围内可靠运行，避免因温度变化导致的性能衰退或损坏。
2、现有技术一般是将待检测的电子元器件放置于加温室内，随后对其加温后进行耐高温测试，而电子元器件在实际使用中一般配有专用的散热机构，如散热风扇，持续地产生风能以带走其表面的热量，其表面的热量有可能因风能而辐射到其他区域，而采用加温室测试的现有技术无法模拟实际使用中的具体情况，因而测算出的数据与实际使用情况出现偏差。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术的目的在于，提出一种电子元器件的耐高温性能检测装置，以解决现有技术中无法模拟在有风扇进行散热的情况下进行耐高温检测的问题。
2、为达到以上目的，本专利技术提供了一种电子元器件的耐高温性能检测装置，包括第三箱体，所述第三箱体的内部设置有固定组件，所述第三箱体的外壁一侧为开放结构，所述第三箱体的外壁固定连接有第二箱体，所述第二箱体的外壁一侧开设有第一进风孔，所述第二箱体的外壁底部固定连接有第一箱体，所述第一箱体的外壁一侧的两边均开设有进风口，所述第三箱体通过所述第一进风孔和所述进风口与外界相连通，所述第一箱体的顶部固定安装有封盖，所述封盖的顶部插设并固定连通有出风管，所述出风管的内部
3、所述散热组件包括电机、风扇和安装框架，所述第一箱体和所述封盖的外壁一侧分别设置有第一观察窗和第二观察窗，所述封盖的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部设置有用于检测温度的温度检测组件；
4、所述第一箱体内壁两侧与所述第二箱体的外壁两侧设置有空腔结构，所述第一箱体的外壁两侧分别设置有温控组件，所述第一箱体的内壁两侧固定连接有均匀分布的加热板，且所述加热板与所述温控组件之间电性连接。
5、在上述技术方案中，优选的，所述第二箱体的外壁一侧两边均固定连接有固定板，两个所述固定板之间转动连接有第一空心管，所述第一空心管的内部插设并转动连接有第二空心管，所述第二空心管和所述第一空心管的外壁均开设有第二进风孔，所述第一空心管的外壁一侧固定连接有第一调节杆，且所述第一调节杆转动连接并从其中一个所述固定板的一侧延伸至所述第一箱体的外部上，所述第二空心管的外壁一侧固定连接有第二调节杆，且所述第二调节杆插设并转动连接在所述第一调节杆的外部。
6、在上述技术方案中，优选的，所述出风管的底部固定连通有锥形部，所述第一箱体的外壁顶部一侧固定连接有风量框，且所述风量框以所述第三箱体一侧外壁为中轴设置，所述第二箱体的内壁固定连接有均匀分布的导热片，且所述导热片固定连接在所述第三箱体的外壁底部并延伸至所述第一箱体的内壁上，所述第三箱体的内部固定连接有支撑架，且所述支撑架固定连接在所述固定组件的外壁底部上。
7、在上述技术方案中，优选的，所述第一箱体的外壁一侧设置有警示灯，所述第三箱体的外壁一侧顶部固定连接有均匀分布的弹片，所述弹片的顶部固定连接有连接杆，所述连接杆的两端均固定连接有电极球，所述第三箱体的外壁两侧均固定连接有第二固定块和第一固定块，所述第二固定块和所述第一固定块的外壁一侧均固定连接有电极片，且所述电极片与所述警示灯之间电性连接。
8、在上述技术方案中，优选的，所述第二固定块和所述第一固定块之间为锐角设置。
9、在上述技术方案中，优选的，所述锥形部的内壁一侧插设并滑动连接有调节板，且所述调节板插设并滑动连接至所述封盖的外部外侧，所述调节板的外壁一侧固定连接有连接部，所述连接部的外壁一侧插设并转动连接有螺杆，所述螺杆的外壁插设并螺接有l形板，且所述l形板固定连接在所述封盖的外壁一侧上。
10、在上述技术方案中，优选的，所述温度检测组件包括插设并固定连接于所述支撑板外壁上的转动框，所述转动框的内壁转动连接有转动半球，所述转动半球的内部插设并固定连接有固定套，所述固定套的内壁插设并滑动连接有温度探头。
11、在上述技术方案中，优选的，所述进风口的内部固定安装有滤网。
12、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
13、通过设置出风管和加热板等结构，散热组件通电后向第一箱体的内部抽风，新风经加热板加热后通过第三箱体直接吹向被检测物的表面，进而能模拟其表面的热量辐射；
14、通过设置第二空心管和第一空心管等结构，能自由的调整新风的朝向，调整其吹向被检测物的角度，进行更全面的测试，同时配合导热片和风量框等结构，能均匀地加热整个第三箱体内部的腔室，进而使被检测物在腔室内部均匀受热；
15、通过设置电极球和电极片等结构，当新风接触后会使得弹片产生震动，进而使电极球来回摆动，当电极球同时接触两个电极片后警示灯即通电并做出提示，方便使用者快速地判断新风风向，进而能辅助使用者调整送风角度；
16、通过设置转动半球和温度探头等结构，便于使用者直接对被检测物的表面进行检测，且灵活性高，能克服诸多困难角度，进而检测到更大的区域，同时在锥形部和散热组件等结构的配合下，能避免热量从缝隙中流失，进而方便使用者进行检测操作；
17、通过设置螺杆和l形板等结构，当检测完成后，调节板向一方延退，进而扩大锥形部的通道，能快速带走第一箱体的内部和被检测物表面的热量，进而提升了冷却效率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子元器件的耐高温性能检测装置，包括第三箱体（25），其特征在于，所述第三箱体（25）的内部设置有固定组件（27），所述第三箱体（25）的外壁一侧为开放结构，所述第三箱体（25）的外壁固定连接有第二箱体（18），所述第二箱体（18）的外壁一侧开设有第一进风孔（22），所述第二箱体（18）的外壁底部固定连接有第一箱体（1），所述第一箱体（1）的外壁一侧的两边均开设有进风口（11），所述第三箱体（25）通过所述第一进风孔（22）和所述进风口（11）与外界相连通，所述第一箱体（1）的顶部固定安装有封盖（2），所述封盖（2）的顶部插设并固定连通有出风管（9），所述出风管（9）的内部设置有散热组件（35）；
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的耐高温性能检测装置，其特征在于，所述第二箱体（18）的外壁一侧两边均固定连接有固定板（19），两个所述固定板（19）之间转动连接有第一空心管（20），所述第一空心管（20）的内部插设并转动连接有第二空心管（21），所述第二空心管（21）和所述第一空心管（20）的外壁均开设有第二进风孔（23），所述第一空心管（20）的外壁一侧固
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件的耐高温性能检测装置，其特征在于，所述出风管（9）的底部固定连通有锥形部（34），所述第一箱体（1）的外壁顶部一侧固定连接有风量框（40），且所述风量框（40）以所述第三箱体（25）一侧外壁为中轴设置，所述第二箱体（18）的内壁固定连接有均匀分布的导热片（24），且所述导热片（24）固定连接在所述第三箱体（25）的外壁底部并延伸至所述第一箱体（1）的内壁上，所述第三箱体（25）的内部固定连接有支撑架（26），且所述支撑架（26）固定连接在所述固定组件（27）的外壁底部上。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件的耐高温性能检测装置，其特征在于，所述第一箱体（1）的外壁一侧设置有警示灯（4），所述第三箱体（25）的外壁一侧顶部固定连接有均匀分布的弹片（28），所述弹片（28）的顶部固定连接有连接杆（29），所述连接杆（29）的两端均固定连接有电极球（30），所述第三箱体（25）的外壁两侧均固定连接有第二固定块（32）和第一固定块（31），所述第二固定块（32）和所述第一固定块（31）的外壁一侧均固定连接有电极片（33），且所述电极片（33）与所述警示灯（4）之间电性连接。
5.根据权利要求4所述的一种电子元器件的耐高温性能检测装置，其特征在于，所述第二固定块（32）和所述第一固定块（31）之间为锐角设置。
6.根据权利要求3所述的一种电子元器件的耐高温性能检测装置，其特征在于，所述锥形部（34）的内壁一侧插设并滑动连接有调节板（15），且所述调节板（15）插设并滑动连接至所述封盖（2）的外部外侧，所述调节板（15）的外壁一侧固定连接有连接部（16），所述连接部（16）的外壁一侧插设并转动连接有螺杆（14），所述螺杆（14）的外壁插设并螺接有L形板（13），且所述L形板（13）固定连接在所述封盖（2）的外壁一侧上。
7.根据权利要求1所述的一种电子元器件的耐高温性能检测装置，其特征在于，所述温度检测组件包括插设并固定连接于所述支撑板（10）外壁上的转动框（36），所述转动框（36）的内壁转动连接有转动半球（37），所述转动半球（37）的内部插设并固定连接有固定套（38），所述固定套（38）的内壁插设并滑动连接有温度探头（39）。
8.根据权利要求1所述的一种电子元器件的耐高温性能检测装置，其特征在于，所述进风口（11）的内部固定安装有滤网（12）。
...【技术特征摘要】
1.一种电子元器件的耐高温性能检测装置，包括第三箱体（25），其特征在于，所述第三箱体（25）的内部设置有固定组件（27），所述第三箱体（25）的外壁一侧为开放结构，所述第三箱体（25）的外壁固定连接有第二箱体（18），所述第二箱体（18）的外壁一侧开设有第一进风孔（22），所述第二箱体（18）的外壁底部固定连接有第一箱体（1），所述第一箱体（1）的外壁一侧的两边均开设有进风口（11），所述第三箱体（25）通过所述第一进风孔（22）和所述进风口（11）与外界相连通，所述第一箱体（1）的顶部固定安装有封盖（2），所述封盖（2）的顶部插设并固定连通有出风管（9），所述出风管（9）的内部设置有散热组件（35）；
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的耐高温性能检测装置，其特征在于，所述第二箱体（18）的外壁一侧两边均固定连接有固定板（19），两个所述固定板（19）之间转动连接有第一空心管（20），所述第一空心管（20）的内部插设并转动连接有第二空心管（21），所述第二空心管（21）和所述第一空心管（20）的外壁均开设有第二进风孔（23），所述第一空心管（20）的外壁一侧固定连接有第一调节杆（5），且所述第一调节杆（5）转动连接并从其中一个所述固定板（19）的一侧延伸至所述第一箱体（1）的外部上，所述第二空心管（21）的外壁一侧固定连接有第二调节杆（6），且所述第二调节杆（6）插设并转动连接在所述第一调节杆（5）的外部。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件的耐高温性能检测装置，其特征在于，所述出风管（9）的底部固定连通有锥形部（34），所述第一箱体（1）的外壁顶部一侧固定连接有风量框（40），且所述风量框（40）以所述第三箱体（25）一侧外壁为中轴设置，所述第二箱体（18）的内壁固定连接有均匀分布的导热片（24），且所述导热片（24）固定连接在所述第三箱体（25）的外壁底部并延伸至所述第一箱体（1）的内壁上，所述第三箱...
【专利技术属性】
技术研发人员：马建忠，胡俊华，张佳升，
申请(专利权)人：井冈山电器有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。