一种电子元器件的耐高温性能检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于电子元器件技术领域，具体公开了一种电子元器件的耐高温性能检测装置，包括第三箱体，所述第三箱体的内部设置有固定组件，所述第三箱体的外壁一侧为开放结构，所述第三箱体的外壁外部固定连接有第二箱体，所述第二箱体的外壁一侧开设有第一进风孔，所述第二箱体的外壁底部固定连接有第一箱体，所述第一箱体的外壁一侧的两边均开设有进风口，所述第三箱体通过所述第一进风孔和所述进风口与外界相连通，所述第一箱体的顶部固定安装有封盖，本发明专利技术中，通过设置出风管和加热板等结构，散热组件通电后向第一箱体的内部抽风，新风经加热板加热后通过第三箱体直接吹向被检测物的表面，进而能模拟其表面的热量辐射。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子元器件领域，具体公开了一种电子元器件的耐高温性能检测装置。

技术介绍

1、在电子产品的设计和质量控制过程中，对于电子元器件的耐高温度性能检测是不可或缺的，它可以帮助制造商优化电子元器件的设计，提高其在各种温度条件下的性能和可靠性，可以确保电子元器件在设计的工作温度范围内可靠运行，避免因温度变化导致的性能衰退或损坏。

2、现有技术一般是将待检测的电子元器件放置于加温室内，随后对其加温后进行耐高温测试，而电子元器件在实际使用中一般配有专用的散热机构，如散热风扇，持续地产生风能以带走其表面的热量，其表面的热量有可能因风能而辐射到其他区域，而采用加温室测试的现有技术无法模拟实际使用中的具体情况，因而测算出的数据与实际使用情况出现偏差。

技术实现思路

1、有鉴于此，本专利技术的目的在于，提出一种电子元器件的耐高温性能检测装置，以解决现有技术中无法模拟在有风扇进行散热的情况下进行耐高温检测的问题。

2、为达到以上目的，本专利技术提供了一种电子元器件的耐高温性能检测装置，包括第三箱本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子元器件的耐高温性能检测装置，包括第三箱体（25），其特征在于，所述第三箱体（25）的内部设置有固定组件（27），所述第三箱体（25）的外壁一侧为开放结构，所述第三箱体（25）的外壁固定连接有第二箱体（18），所述第二箱体（18）的外壁一侧开设有第一进风孔（22），所述第二箱体（18）的外壁底部固定连接有第一箱体（1），所述第一箱体（1）的外壁一侧的两边均开设有进风口（11），所述第三箱体（25）通过所述第一进风孔（22）和所述进风口（11）与外界相连通，所述第一箱体（1）的顶部固定安装有封盖（2），所述封盖（2）的顶部插设并固定连通有出风管（9），所述出风管（9）的内部设置有...

【技术特征摘要】

1.一种电子元器件的耐高温性能检测装置，包括第三箱体（25），其特征在于，所述第三箱体（25）的内部设置有固定组件（27），所述第三箱体（25）的外壁一侧为开放结构，所述第三箱体（25）的外壁固定连接有第二箱体（18），所述第二箱体（18）的外壁一侧开设有第一进风孔（22），所述第二箱体（18）的外壁底部固定连接有第一箱体（1），所述第一箱体（1）的外壁一侧的两边均开设有进风口（11），所述第三箱体（25）通过所述第一进风孔（22）和所述进风口（11）与外界相连通，所述第一箱体（1）的顶部固定安装有封盖（2），所述封盖（2）的顶部插设并固定连通有出风管（9），所述出风管（9）的内部设置有散热组件（35）；

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的耐高温性能检测装置，其特征在于，所述第二箱体（18）的外壁一侧两边均固定连接有固定板（19），两个所述固定板（19）之间转动连接有第一空心管（20），所述第一空心管（20）的内部插设并转动连接有第二空心管（21），所述第二空心管（21）和所述第一空心管（20）的外壁均开设有第二进风孔（23），所述第一空心管（20）的外壁一侧固定连接有第一调节杆（5），且所述第一调节杆（5）转动连接并从其中一个所述固定板（19）的一侧延伸至所述第一箱体（1）的外部上，所述第二空心管（21）的外壁一侧固定连接有第二调节杆（6），且所述第二调节杆（6）插设并转动连接在所述第一调节杆（5）的外部。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件的耐高温性能检测装置，其特征在于，所述出风管（9）的底部固定连通有锥形部（34），所述第一箱体（1）的外壁顶部一侧固定连接有风量框（40），且所述风量框（40）以所述第三箱体（25）一侧外壁为中轴设置，所述第二箱体（18）的内壁固定连接有均匀分布的导热片（24），且所述导热片（24）固定连接在所述第三箱体（25）的外壁底部并延伸至所述第一箱体（1）的内壁上，所述第三箱...

【专利技术属性】
技术研发人员：马建忠，胡俊华，张佳升，
申请(专利权)人：井冈山电器有限公司，
类型：发明
国别省市：