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本技术提供一种密封垫片结构，涉及半导体密封垫片辅助装置技术领域，旨在解决常规的密封垫片直接嵌入式过盈配合安装固定，在后期进行更换时不易拆装，密封效果差的问题，包括外壳，所述外壳中活动连接有垫片，所述外壳的内壁上固定连接有定位环，所述垫片安装...
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