【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体密封垫片辅助装置，尤其涉及一种密封垫片结构。
技术介绍
1、在特殊领域如探测、实验等情况，复杂多变的压力环境往往会使半导体元件及半导体周围的其他电气元件无法正常工作甚至损坏，一部分精密的半导体组件对于使用环境的压力也有一定的要求，需要对半导体组件的敞口位置处进行密封处理，常规的密封垫片直接嵌入式过盈配合安装固定，在后期进行更换时不易拆装，密封效果差的问题，因此设计一种密封垫片结构，用于解决上述技术问题，显得尤为重要。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在常规的密封垫片直接嵌入式过盈配合安装固定，在后期进行更换时不易拆装，密封效果差的问题，而提出的一种密封垫片结构。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种密封垫片结构，包括外壳，所述外壳中活动连接有垫片，所述外壳的内壁上固定连接有定位环，所述垫片安装限位在定位环上，所述垫片的上方安装有盖板，所述盖板与所述外壳之间螺纹连接，所述盖板上位于所述外壳之间的抵接位置处固定连接有密封圈，所述盖...
【技术保护点】
1.一种密封垫片结构，包括外壳（1），所述外壳（1）中活动连接有垫片（2），其特征在于，所述外壳（1）的内壁上固定连接有定位环（101），所述垫片（2）安装限位在定位环（101）上，所述垫片（2）的上方安装有盖板（3），所述盖板（3）与所述外壳（1）之间螺纹连接，所述盖板（3）上位于所述外壳（1）之间的抵接位置处固定连接有密封圈（301），所述盖板（3）与所述垫片（2）之间形成空腔（4）。
2.根据权利要求1所述的一种密封垫片结构，其特征在于，所述外壳（1）中设置有管路（401），所述管路（401）与所述空腔（4）之间相连通，所述管路（401）的顶部固定连...
【技术特征摘要】
1.一种密封垫片结构，包括外壳（1），所述外壳（1）中活动连接有垫片（2），其特征在于，所述外壳（1）的内壁上固定连接有定位环（101），所述垫片（2）安装限位在定位环（101）上，所述垫片（2）的上方安装有盖板（3），所述盖板（3）与所述外壳（1）之间螺纹连接，所述盖板（3）上位于所述外壳（1）之间的抵接位置处固定连接有密封圈（301），所述盖板（3）与所述垫片（2）之间形成空腔（4）。
2.根据权利要求1所述的一种密封垫片结构，其特征在于，所述外壳（1）中设置有管路（401），所述管路（401）与所述空腔（4）之间相连通，所述管路（401）的顶部固定连接封盖（402），所述封盖（402）与所述管路（401）之间密...
【专利技术属性】
技术研发人员：周志超，李觅，
申请(专利权)人：无锡超豪机械制造有限公司，
类型：新型
国别省市：
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