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本发明针对于无核心衬底及其制造方法。根据实施例，本发明提供包含耦合到衬底的电路的半导体装置。所述衬底包括多个层，所述多个层中的一些层包括有机材料。在一些实施方案中，所述衬底可为不含核心材料的无核心衬底。还存在其它实施例。...
该专利属于安华高科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安华高科技股份有限公司授权不得商用。

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