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本申请提供一种预热环及气相沉积设备。气相沉积设备包括基座和框体。框体设有反应腔室。基座位于反应腔室内，且将反应腔室分隔为第一腔室和第二腔室。框体设有第一进气通道，第一进气通道连通第一腔室和框体的外部。基座和框体围出第一连接通道。第一连接通道...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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