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本技术提供一种低能耗主板，包括主板本体，主板本体的顶部具有CPU模组，CPU模组的顶部装配设置有导热模组；导热模组具有底板，底板装配设置在CPU模组的顶部，底板的底部与CPU模组的顶部相抵接，底板的顶部固定设置有导热支座，导热支座的内部均匀...
该专利属于苏州海特自动化设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州海特自动化设备有限公司授权不得商用。

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