【技术实现步骤摘要】
本技术属于工控机，具体涉及一种低能耗主板及工控机。
技术介绍
1、在工业控制领域中，工控机通常需要长时间的运行，如果能耗过大会导致工控机发热、温度升高等问题，因此，目前的工控机主板大多采用低能耗的设计，能够降低其在运行过程中所产生的热量。
2、由于低能耗主板的产生的热量较小，无需增设风扇等部件对其进行散热，通常是利用工控机的外壳进行散热，但是对于cpu等容易发热的部件与外壳之间通常通过空气进行热量传递，导热效果不好，无法及时将cpu等容易发热的部件产生的热量导向外壳并通过外壳向外散出。
3、现有技术中，授权公告号为cn219122645u的中国技术专利文献，公开了一种低功耗工控主板，该低功耗工控主板将散热模块部分设置有双层结构，在基板的底部和顶部均提供了散热区域，因此通过扩大散热面积降低对散热风扇的功耗需求；但是其双层结构设计需要占据较大的空间，不利于工控机小型化的设计。
4、因此，需要设计一种有利于工控机小型化设计，有利于将cpu等发热部件的热量传递至外壳进行散热的低能耗主板及工控机来解决目前所面临的技术问题。
技术实现思路
1、针对现有技术中所存在的不足，本技术提供了一种有利于工控机小型化设计，有利于将cpu等发热部件的热量传递至外壳进行散热的低能耗主板及工控机。
2、本技术的技术方案为：低能耗主板，包括主板本体，所述主板本体的顶部具有cpu模组，所述cpu模组的顶部装配设置有导热模组；所述导热模组具有底板，所述底板装配设置在所述
3、所述弹性导热件呈倒“u”字型结构，所述弹性导热件的两端过盈插装在所述导热支座顶部的插槽内部。
4、所述弹性导热件的内部具有呈倒“u”字型结构的弹性支撑件，所述弹性支撑件的外侧包覆有导热套。
5、所述底板的底部固定设置有导热垫片，所述底板的底部设置有与所述导热垫片相匹的凹槽，所述导热垫片固定设置在所述凹槽的内部。
6、所述底板为矩形板体结构，所述底板的四角处均设置有弹性装配件。
7、所述弹性装配件具有固定设置在所述底板顶部的支撑筒，所述支撑筒的内部滑动设置有垫环，所述支撑筒的顶部固定设置有与所述垫环相对应的挡沿，所述垫环与所述底板之间设置有弹簧。
8、工控机，包括如上任一项所述的低能耗主板。
9、本技术的有益效果：本技术中，主板本体中具有cpu模组的一面朝上放置在工控机壳体的内部，在工控机的顶盖盖合在工控机壳体顶部时，工控机顶盖与弹性导热片相接触，cpu模组产生的热量通过底板、导热支座及弹性导热件向顶盖传递至外侧设置有散热鳍片的顶盖，有利于将cpu等发热部件的热量向外散出，达到散热的目的；导热模组厚度可根据主板本体与顶盖之间的距离进行调整，有利于工控机小型化设计。
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1.一种低能耗主板，其特征在于：包括主板本体，所述主板本体的顶部具有CPU模组，所述CPU模组的顶部装配设置有导热模组；
2.根据权利要求1所述的低能耗主板，其特征在于：所述弹性导热件呈倒“U”字型结构，所述弹性导热件的两端过盈插装在所述导热支座顶部的插槽内部。
3.根据权利要求2所述的低能耗主板，其特征在于：所述弹性导热件的内部具有呈倒“U”字型结构的弹性支撑件，所述弹性支撑件的外侧包覆有导热套。
4.根据权利要求1所述的低能耗主板，其特征在于：所述底板的底部固定设置有导热垫片，所述底板的底部设置有与所述导热垫片相匹的凹槽，所述导热垫片固定设置在所述凹槽的内部。
5.根据权利要求1所述的低能耗主板，其特征在于：所述底板为矩形板体结构，所述底板的四角处均设置有弹性装配件。
6.根据权利要求5所述的低能耗主板，其特征在于：所述弹性装配件具有固定设置在所述底板顶部的支撑筒，所述支撑筒的内部滑动设置有垫环，所述支撑筒的顶部固定设置有与所述垫环相对应的挡沿，所述垫环与所述底板之间设置有弹簧。
7.一种工控机，其特征在
...【技术特征摘要】
1.一种低能耗主板，其特征在于：包括主板本体，所述主板本体的顶部具有cpu模组，所述cpu模组的顶部装配设置有导热模组；
2.根据权利要求1所述的低能耗主板，其特征在于：所述弹性导热件呈倒“u”字型结构，所述弹性导热件的两端过盈插装在所述导热支座顶部的插槽内部。
3.根据权利要求2所述的低能耗主板，其特征在于：所述弹性导热件的内部具有呈倒“u”字型结构的弹性支撑件，所述弹性支撑件的外侧包覆有导热套。
4.根据权利要求1所述的低能耗主板，其特征在于：所述底板的底部固定设置有导热垫片，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王军，仲少佳，
申请(专利权)人：苏州海特自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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