下载半导体装置的技术资料

文档序号:43320469

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本发明涉及半导体装置,在具备二极管区域和IGBT区域的半导体装置中,防止芯片的温度局部性变高。半导体装置具备RC-IGBT的芯片,该RC-IGBT的芯片具备作为IGBT发挥功能的IGBT区域(10)和作为二极管发挥功能的多个二极管区域(20...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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