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本技术公开了一种内绝缘功率半导体分立器件的安规处理结构，包括散热器、PCB板及N个功率器件，各个功率器件的散热平面压接到所述散热器上，功率器件的散热平面与所述散热器之间设置有导热硅脂，各个功率器件的引脚弯曲90度焊接在所述PCB板上，各个所...
该专利属于河源市禾望电气有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河源市禾望电气有限公司授权不得商用。

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