一种内绝缘功率半导体分立器件的安规处理结构制造技术

技术编号:43320015 阅读:22 留言:0更新日期:2024-11-15 20:20
本技术公开了一种内绝缘功率半导体分立器件的安规处理结构,包括散热器、PCB板及N个功率器件,各个功率器件的散热平面压接到所述散热器上,功率器件的散热平面与所述散热器之间设置有导热硅脂,各个功率器件的引脚弯曲90度焊接在所述PCB板上,各个所述功率器件的主体表面及引脚部分区域包裹有绝缘塑壳,所述绝缘塑壳一面固定在所述PCB板的治具中,在所述散热器表面的所述功率器件的引脚正下方位置设置有覆盖其表面的用于保证功率器件安规的一定长度的绝缘构件;该结构减少了生产安装过程中硅脂的涂刷次数,不用安装陶瓷基片,简化了生产安装工序,提高生产效率,降低人工成本,改善散热效果,有利于提升系统的功率密度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及功率器件安规,尤其涉及一种内绝缘功率半导体分立器件的安规处理结构


技术介绍

1、现有普通功率半导体分立器件的散热平面是与器件的漏极或者集电极相连接的,即散热平面带电,所以在将器件的散热平面与系统散热器进行压接时,中间需要加入陶瓷基片做绝缘,通过合理增大陶瓷基片的面积来保证普通功率半导体分立器件与系统散热器的安规距离,如图1所示,在整机安装过程中,需要在功率器件22的散热平面与陶瓷基片21之间和陶瓷基片21与散热器之间涂上导热硅脂,即普通功率半导体分立器件与散热器之间有两层硅脂和一层陶瓷基片,然后通过压接的方式固定在系统散热器上,功率器件22的另一面与所述pcb板23安装在一起;

2、采用普通功率半导体分立器件的逆变器在生产安装过程中需要对陶瓷基片进行安装和进行两次硅脂的涂刷,器件散热平面与系统散热器之间热阻大,影响散热效果,不利于提高系统的功率密度且生产安装工序复杂,导致生产效率低,人工成本高。


技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题是提出一种内绝缘功率半导体分立器件的安规处理结构,本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种内绝缘功率半导体分立器件的安规处理结构,其特征在于:包括散热器、PCB板及N个功率器件,各个所述功率器件的散热平面压接到所述散热器上,所述功率器件的散热平面与所述散热器之间设置有导热硅脂,各个所述功率器件的引脚弯曲90度焊接在所述PCB板上,各个所述功率器件的主体表面及引脚部分区域包裹有绝缘塑壳,所述绝缘塑壳一面固定在所述PCB板的治具中,在所述散热器表面的所述功率器件的引脚正下方位置设置有覆盖其表面的用于保证功率器件安规的一定长度的绝缘构件,所述绝缘构件的边缘超出所述功率器件引脚折弯处在绝缘构件上的垂直点一定距离。

2.根据权利要求1所述的内绝缘功率半导体分立器件的...

【技术特征摘要】

1.一种内绝缘功率半导体分立器件的安规处理结构,其特征在于:包括散热器、pcb板及n个功率器件,各个所述功率器件的散热平面压接到所述散热器上,所述功率器件的散热平面与所述散热器之间设置有导热硅脂,各个所述功率器件的引脚弯曲90度焊接在所述pcb板上,各个所述功率器件的主体表面及引脚部分区域包裹有绝缘塑壳,所述绝缘塑壳一面固定在所述pcb板的治具中,在所述散热器表面的所述功率器件的引脚正下方位置设置有覆盖其表面的用于保证功率器件安规的一定长度的绝缘构件,所述绝缘构件的边缘超出所述功率器件引脚折弯处在绝缘构件上的垂直点一定距离。

2.根据权利要求1所述的内绝缘功率半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢峰王灿然张永岚
申请(专利权)人:河源市禾望电气有限公司
类型:新型
国别省市:

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