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本技术公开了一种基于SIP技术的L波段大功率小型化收发模块，包括金属管壳、弯针绝缘子、弯针多芯排针、大功率功放多芯片电路、下层微波多芯片电路、上层微波多芯片电路、金属盖板；所述弯针绝缘子、弯针多芯排针、大功率功放多芯片电路、下层微波多芯片电...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十五研究所授权不得商用。

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