一种基于SIP技术的L波段大功率小型化收发模块制造技术

本技术公开了一种基于SIP技术的L波段大功率小型化收发模块，包括金属管壳、弯针绝缘子、弯针多芯排针、大功率功放多芯片电路、下层微波多芯片电路、上层微波多芯片电路、金属盖板；所述弯针绝缘子、弯针多芯排针、大功率功放多芯片电路、下层微波多芯片电路、金属盖板都安装在金属管壳上，上层微波多芯片电路通过金属球堆叠在下层微波多芯片电路上，本技术模块高度集成了大功率射频收发功能，并将模块以板级表贴器件的形式应用，体积小、散热好、功能全。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及sip模块设计技术，尤其是一种基于sip技术的l波段大功率小型化收发模块。

技术介绍

1、随着通信技术在军、民电子设备应用上的日益成熟，对射频(radio frequency，rf)系统复杂程度的要求也日益提升。在三维系统级封装技术(3d systemin package，3dsip)的加持下，通过基板间球栅的阵列(bga)实现了z轴方向上的电路堆叠，把多个裸片及无源器件组成的高密度射频电路集成在了有限空间内，具有小型化、低功耗、集成度高、易生产等特点。

2、在收发模块的研制过程中，若能将射频输出的末级功放电路与收发通道电路集成在同一封装管壳内，不仅能大大提高器件集成度，还能凭借高密度布局降低器件功耗提高效率。然而，目前常用的sip封装管壳大多为陶瓷衬底，其散热能力较弱，无法实现功率器件电路的集成。而大功率管壳结构单一，无法兼容其他复杂电路，且大多数为螺装管壳，装配工序繁琐。因此，兼顾散热、功能和装配的收发模块设计是十分具备工程研究价值的。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种基于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于SIP技术的L波段大功率小型化收发模块，包括金属管壳(1)，其特征在于，所述金属管壳(1)的腔内底部安装大功率功放多芯片电路(4)、下层微波多芯片电路(5)，金属管壳(1)相对的两侧壁上安装弯针绝缘子(2)，安装弯针绝缘子(2)的两侧壁之间的另一侧壁上安装弯针多芯排针(3)；所述弯针绝缘子(2)、弯针多芯排针(3)的弯折端面向金属管壳(1)外部，弯折端底部与金属管壳(1)底部齐平，其平直端面向金属管壳(1)内部并焊接在下层微波多芯片电路(5)的下基板(11)上；所述大功率功放多芯片电路(4)通过金丝键合到下层微波多芯片电路(5)的下基板(11)上实现连接；所述下层微波多芯片电...

【技术特征摘要】

1.一种基于sip技术的l波段大功率小型化收发模块，包括金属管壳(1)，其特征在于，所述金属管壳(1)的腔内底部安装大功率功放多芯片电路(4)、下层微波多芯片电路(5)，金属管壳(1)相对的两侧壁上安装弯针绝缘子(2)，安装弯针绝缘子(2)的两侧壁之间的另一侧壁上安装弯针多芯排针(3)；所述弯针绝缘子(2)、弯针多芯排针(3)的弯折端面向金属管壳(1)外部，弯折端底部与金属管壳(1)底部齐平，其平直端面向金属管壳(1)内部并焊接在下层微波多芯片电路(5)的下基板(11)上；所述大功率功放多芯片电路(4)通过金丝键合到下层微波多芯片电路(5)的下基板(11)上实现连接；所述下层微波多芯片电路(5)与上层微波多芯片电路(6)通过下基板(11)、上基板(16)间的金属球以堆叠的形式实现连接；所述金属盖板(7)安装在金属管壳(1)顶部，实现腔体的密封。

2.根据权利要求1所述的一种基于sip技术的l波段大功率小型化收发模块，其特征在于，所述金属管壳(1)采用无氧铜制作并且表面镀金，外形尺寸为30*25*7mm。

3.根据权利要求1所述的一种基于sip技术的l波段大功率小型化收发模块，其特征在于，所述金属管壳(1)一侧壁上有一个弯针绝缘子(2)安装孔，与该侧壁相对的另一侧壁上有三个弯针绝缘子(2)安装孔，两侧壁之间的一侧壁上有两个弯针多芯排针(3)安装孔。

4.根据权利要求3所述的一种基于sip技术的l波段大功率小型化收发模块，其特征在于，所述金属管壳(1)左侧壁上弯针绝缘子(2)为发射通道信号输出端或接收通道信号输入端；金属管壳(1)右侧壁上的三个弯针绝缘子(2)从上到下分别是：接收通道信号输出端一、接收通道信号输出端二、发射通道信号输入端；金属管壳(1)上侧壁上的两个弯针多芯排针(3)为加电、控制信号的输入端。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹迪，徐建华，邵登云，王继财，郭强，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十五研究所，
类型：新型
国别省市：