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本发明实施例提供一种半导体结构及其形成方法,所述方法包括:提供基底,所述基底包括衬底、位于所述衬底上的第一埋层,以及,位于所述第一埋层内的波导器件和顶硅结构,其中,所述波导器件位于所述顶硅结构背离所述衬底一侧;去除部分第一埋层,在所述波导器...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。
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本发明实施例提供一种半导体结构及其形成方法,所述方法包括:提供基底,所述基底包括衬底、位于所述衬底上的第一埋层,以及,位于所述第一埋层内的波导器件和顶硅结构,其中,所述波导器件位于所述顶硅结构背离所述衬底一侧;去除部分第一埋层,在所述波导器...