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一种半导体用黏合膜，其含有热固性成分。黏合膜在60～150℃的范围内显示最小为2000Pa·s以上且最大为200000Pa·s以下的频率4.4Hz下的剪切粘度。黏合膜可以用于在埋入其他半导体芯片的同时黏合于基板上。黏合膜可以用于在埋入与其他...
该专利属于株式会社力森诺科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社力森诺科授权不得商用。

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