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本发明提供一种用于去除半导体表面残胶的方法及其应用。所述方法包括：S1：对具有残胶的半导体材料进行表面撕胶处理，包括在半导体材料表面覆设胶水层，所述胶水层至少覆盖残胶的位置，在所述胶水层干燥的状态下将所述胶水层撕去；S2：对经过S1处理的半...
该专利属于赣南医科大学所有，仅供学习研究参考，未经过赣南医科大学授权不得商用。

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