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本发明公开了一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，包括：主体，具有储存腔和治疗孔，所述储存腔和所述治疗孔互相连通，所述主体用于供使用者握持；切割件，设置于所述储存腔中，所述切割件包括切割部，所述切割部凸出于所述储存腔之外，所述切割部能够产生电流...
该专利属于深圳高性能医疗器械国家研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳高性能医疗器械国家研究院有限公司授权不得商用。

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