【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及医疗设备，尤其是涉及一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置。
技术介绍
1、相关技术中，痔疮是一种常见的肛肠疾病，痔疮具体是指肛管或直肠下端静脉充血肿大所形成的屈曲团块，可分为内痔、外痔和混合痔等。其中，目前针对内痔的治疗方式有硬化剂注射、胶圈套扎、痔单纯切除和吻合器痔上黏膜环切等方式，然而，上述治疗方式大多存在术中操作复杂、易造成医源性损伤、术后疼痛和易复发等问题。有鉴于此，本申请提出一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，具有方便操作，能够有效避免术后复发和疼痛的特点。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，具有方便操作，有效避免术后复发和疼痛的特点。
2、根据本专利技术的实施例的一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，包括：
3、主体，具有储存腔和治疗孔，所述储存腔和所述治疗孔互相连通，所述主体用于供使用者握持；
4、切割件，设置于所述储存腔中，所述切割件包括切割部，...
【技术保护点】
1.一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，其特征在于，所述等离子体刀装置还包括弯曲组件，所述弯曲组件连接于所述切割件，所述弯曲组件用于使所述切割部弯曲，以使所述切割部呈环形。
3.根据权利要求2所述的一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，其特征在于，所述弯曲组件包括操作件和限位件，所述主体设置有安装孔，所述安装孔与所述储存腔连通，所述操作件转动设置于所述安装孔中，所述操作件设置有第一通孔，所述切割件的一端固定连接于所述主体，且所述切割件穿设于所述第一通孔，所述限位件设置有第二...
【技术特征摘要】
1.一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，其特征在于，所述等离子体刀装置还包括弯曲组件，所述弯曲组件连接于所述切割件，所述弯曲组件用于使所述切割部弯曲，以使所述切割部呈环形。
3.根据权利要求2所述的一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，其特征在于，所述弯曲组件包括操作件和限位件，所述主体设置有安装孔，所述安装孔与所述储存腔连通，所述操作件转动设置于所述安装孔中，所述操作件设置有第一通孔，所述切割件的一端固定连接于所述主体，且所述切割件穿设于所述第一通孔，所述限位件设置有第二通孔，所述切割部穿设于所述第二通孔；转动所述操作件，所述操作件能够带动所述切割件相对于所述主体运动，所述切割件能够带动所述限位件运动，所述限位件运动以使所述切割件弯曲。
4.根据权利要求3所述的一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，其特征在于，所述限位件包括互相连接的多个限位块，所述限位块包括套设部、本体部和凸出部，所述套设部设置有第三通孔，多个所述第三通孔共同形成所述第二通孔，所述套设部垂直连接于所述本体部，所述本体部设置有凹槽，所述凸出部连接于所述本体部，且所述凸出部相对于所述本体部凸出；对于相邻的两个所述限位块，一个所述限位块的所述凸出部转动设置于另一个所述限位块的所述凹槽中，且相邻的两个所述套...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈支通，黄世聪，
申请(专利权)人：深圳高性能医疗器械国家研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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