温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备，芯片封装方法包括：提供芯片裸片，在芯片裸片上形成金刚石层；对金刚石层远离芯片裸片的第一表面进行抛光处理；在金刚石层的第一表面上形成第一金属键合层，得到第一器件；提供集成散热器，在集成散热...
该专利属于苏州元脑智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州元脑智能科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。